大家熟悉LED的应该都知道LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。而在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。

  所以一般厂家想要得到高质量的产品，都会用等离子清洗机进行表面处理机，这样不仅可以有效的去除这些污渍，还可以保证表面的附着力提高，提高包装的性能。

  等离子清洗机处理LED支架的应用和效果主要是分为以下几个方面：

1、点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。

2、LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显着提高散热率及光的出射率。

3、引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不*或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗，会显着提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低(有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力)，有些情况下，键合的温度也可以降低，因而提高产量，降低成本。

  从以上可以看出等离子清洗机处理过后的LED支架会得到很好的性能，并且可以得到很高的产品质量。无论是LED支架还是其他的产品使用等离子清洗机都可以快速的得到处理并且效率高。如果你想有样品想要进行测试，可以直接寄样品到金铂利莱公司，我们将安排专业的人员为你处理并给出测试结果数据。