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半导体晶圆缺陷检测仪这款高度集成的桌面仪器利用亮场和暗场显微成像技术，通过自动化的图像捕捉以及人工智能分析工具，为晶圆表面缺陷的检测提供了快速且高效的解决方案。设备主要用于检测如衬底片和外延片的缺陷，包括位错、颗粒、凹坑、划痕和污染等类型的瑕疵，并且可以根据客户的需求进行定制服务
光学成像系统：
10X 远场消色差长工距显微镜头
0.8X 扩视野相机转接镜筒
500万像素采集相机
LED同轴反射光源
辅助自动聚焦激光传感器
自动运动平台：包括4寸，6寸和8寸Wafer载物台夹具1套
计算机系统
