磁控溅射镀膜设备是一种先进的物理气相沉积(PVD)技术，其核心在于利用溅射效应将靶材原子转移到基材表面，从而形成薄膜。溅射效应是指当高能离子撞击固体表面时，靶材表面原子被击出并散射的现象。
在磁控溅射过程中，首先在真空腔体中引入惰性气体(通常是氩气)。当高压电场作用于气体时，氩气被电离形成等离子体，这种等离子体由带正电的离子和自由电子组成。等离子体中的高能氩离子在电场的加速下撞击靶材表面，导致靶材原子被溅射出来。这些溅射出的原子随后沉积在基材上，逐层形成所需的薄膜。
1.MS450是一台高真空磁控溅射镀膜设备。
2.设备主要由真空室、溅射靶枪、溅射电源、加热样品台、流量控制系统、真空获得系统、真空测量系统、气路系统、PLC+触摸屏自动控制系统等组成。
3.该设备主机与控制一体化设计，操控方便；结构紧凑，占地面积小。
4.主要用途：
1. 开发纳米级单层、多层及复合膜层等。
2. 制备金属膜、合金膜、半导体膜、陶瓷膜及介质膜等，例：银、铝、 铜、镍、铬、镍铬合金、氧化钛、氮化钛、氮化铬、ITO......
3. 两靶单独溅射、依次溅射、共同溅射。
5.应用领域：
1. 高校、科研院所的教学、科研实验及生产型企业前期探索性实验及开发新产品等。
2. 钙钛矿太阳能电池、OLED、OPV 太阳能电池等行业。
