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专注于非接触式半导体计量分析技术的开发和生产 ，攻克被国外卡脖子技术。
产品广泛应用于半导体、光伏、科研以及平板材料测试领域。借助公司*计量分析测试技术，为晶圆、碳化硅、硅片、封装测试等生产和品质监控，提供一整套完整测试和解决方案。
晶圆电阻率测试仪，硅片电阻率测试仪，涡流法低电阻率分析仪，晶锭电阻率分析仪，迁移率（霍尔）测试仪，少子寿命测试仪，
一、
晶圆电阻率测试仪
硅片方阻测试仪
涡流法低电阻率分析仪
晶锭电阻率分析仪
样品尺寸：2"-8"或者16mm×16mm的方形样品；
迁移率测量范围：100-20000（cm2/v.sec)；
方块电阻测量范围：100-3000（ohm/sq)；
载流子面密度测量范围：1E11-1E14（cm-2）；
电磁铁磁场强度：1.0T
探头线圈直径：15mm
