芯片X‘ray检测设备

芯片X‘ray检测设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-11-07 12:20:10
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属性：
半导体封装:SMT；
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产品属性
半导体封装
SMT
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南京芯测软件技术有限公司

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产品简介

凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体测试系统解决方案。YXLON X射线检测机被设计用于为SMT，半导体和实验室封装应用领域提供同级别产品中优良的检测解决方案。通过优异软伯和硬件，欧洲进口X射线检测系统/EVO系统有比同类更高品质且可重复的结果。
检测类别：SMT和PTH封装、印刷电路板、IGBT、晶圆检测、三维集成电路、传感器、MEMS和MOEMS,TSV。

详细介绍

欧洲进口X射线检测系统微焦点X-ray产品

COUGAR
CHEETACH
芯片X‘ray检测设备


芯片X‘ray检测设备

  • SMT配置

  • µCT-能力 包括快速扫描

  • 倾斜角度观察

  • 平板探测器

  • 16位的实时影像处理

  • 高速平板探测器

  • µCT-能力

  • 大尺寸样品的检查

  • Zoom+技术

  • Power driver技术

  • 16位的实时影像处理



Cougar规格配置：

芯片X‘ray检测设备

球管类型

开放式多焦点球管（三种操作模式：微焦点/纳焦点/大功率）

球管电压范围

20KV~160KV

球管最大功率/靶最大功率

64W / 10W

最小探测能力

<500 nm

最大几何/系统放大倍数

2000X /10000X

X射线强度控制方式

TXI (真实X光强度控制技术)

探测器

1308高解析平板探测器

像素

1012 X 1032像素


Cheetah 规格配置：

芯片X‘ray检测设备
球管类型

开放式多焦点球管（三种操作模式：微焦点/纳焦点/大功率）

球管电压范围

20KV~160

球管最大功率/靶最大功率

64W / 10W

最小探测能力

<500 nm

最大几何/系统放大倍数

2000X /17000X

X射线强度控制方式

TXI (真实X光强度控制技术)

探测器

1313高解析平板探测器

像素

1004 X 1004像素

最大可视面积（FOV）102X102mm







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