广州金程科学仪器公司供应的烤胶机是一种控温加热设备。烤胶机主要用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的制版的表面涂覆后薄膜烘干、固化。

 烤胶机薄膜烘干固化机

烤胶机采用智能程序化控温技术，控温精准均匀，加热快速高效，维修简单方便，控温范围在室温- 360℃之间，控温精度达到0.1℃。适用于各种控温精度高，加热均匀性要求高的实验室。

烤胶机特点：

◆ 5寸全彩触摸屏智能程序化温度控制系统，中英文互动操作界面。

◆ 控温精准，加热快速高效，控温精度达到0.1℃。

◆ 加热温度、加热保持时间、加热速率、温度梯度等可自由设置。

◆ 存储10种方法，并可编辑，每种方法可设定10个温度梯度段，可实现100

段程序控制。

◆ 实时程序状态显示，实时工作曲线图形显示。

◆ 温度可校准，保证了控温的准确性。

◆ 延时启动、定时预约启动功能。

◆ 过温自动断电保护。

◆ 加热完成自动停止，无须工作人员值守。

◆ 嵌镶式加热系统，维修简单方便。

◆ 加热面材质采用硬质阳极氧化铝加热面板，壳体不锈钢喷塑。

◆ 可选自动顶升功能，实现接近烤胶模式。

烤胶机技术参数：

备注：顶针可使用样品直径大于40mm 晶圆。

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