TESCAN SOLARIS X 是一个强大的 FIB-SEM 综合分析平台，专门设计来应对半导体和材料表征 中具挑战性的物理失效分析应用，具有的 分析、加工精度和加工效率。

SOLARIS X采用的新一代Triglav™型SEM镜 筒，配置了新开发的探测器系统，具有优异的表面 灵敏度和衬度；另一方面，新的iFIB+™ HB镜筒 进一步的扩展了 Xe等离子F旧应用领域，提升了 大体积样品微加工和3D微量分析的能力，并且极 大地缩短了加工时间，提高了工作效率。

iFIB+E值等离子源FIB镜筒

Xe等离子与Ga离子相比，有更大的质量和原 子半径，澱射速度是传统Ga离子源的50倍以上， 尤为适合长耗时和大体积的铢削任务。Xe等离子还 具有注入效应小、不形成金属间化合物、不改变加 工区域电学性质等优点。

TESCAN是个推出霞气等离子FIB-SEM 澈的厂家，了 ^^品，TESCAN SOLARIS X 具有业内超高的束流强度和最大的视野范围（FoV）

•  SEM 分辨率：0.6 nm@15kV

•  FIB 分辨率：＜15nm@3QkV

•  电子信号选择检测功能，帮助用户获 得更好的表面灵敏度和衬度

•  Xe等离子镜筒可提供高达2 pA的超高离子 束流，并保持束斑质量

•  超高加工效率，在30 kV下最大视场范围超 过1 mm

•  自适应束斑优化功能，有利于更好的进行 EDS、WDS和EBSD等分析

1.OLED显示屏，加工截面长度为1086 ym,视野宽度为1.26 mm。

2.SiAION-石墨烯样品的三维重构图像，尺寸为22x22.3x66.9 pmo 3.65 nm制程DRAM的STEM-BF图像，样品原度80 nmo。