TESCAN AMBER X结合了分析型等离 子F旧和超高分辨（UHR）扫描电镜的综合分析平 台，能够很好的应对传统的Ga离子F旧-SEM难以 完成的困难工作的挑战。

       TESCAN AMBER X配置了氣（Xe）等离子F旧 镜筒和BrightBeam™电子镜筒，能够同时提供高 效率、大面积样品刻蚀，以及无漏磁超高分辨成 像，适用于各类传统或新型材料的二维成像以及大 尺度的三维结构表征。拥有AMBER X不仅能够满 足您现阶段对材料探索的需求，也为您将来的研究 工作做好充分的准备。

       iFIB+E氧等离子源FIB镜筒

       新型iF旧+tm xe等离子FIB离子束流强度可从 1 pA到2 pA变化，在一台机器中实现广泛应用， 如超低束流的无损抛光和纳米加工等。Xe等离子还 具有注入效应小、不形成金属间化合物、不改变加 工区域电学性质等优点。

       OptiGIS，气体注入系统

       最新设计的OptiGIS^气体注入系统，可支持 同时安装6种沉积气体（W、Pt、C、SiOxs XeF2s H2O）,并有多种气体源可供选择。

•  SEM 分辨率：0.9nm@15kV

•  F旧分辨率：v15nm@30kV

•  Xe等离子镜筒可提供高达2 pA的超高离子 束流，并保持束斑质量

•  超高加工效率，在30 kV下最大视场范围超 过1 mm

•  使用F旧观察功能可以自由切换成像模式， 在FIB刻蚀或沉积的同时可以进行SEM成像

•  可配置多种分析扩展附件，如EDS、EBSD、 CL等，并可同时与Raman、TOF-SIMS联用

1.使用等离子FIB制备的TEM样品。

2.高合金钢中析出物的EDS三维重构图像。

3.TOF-SIMS联用分析应用一锂离子电池中Li元素的分布和性质表征。

4.Raman联用分析应用一背散射电子成像和拉曼光谱图叠加，可以清 晰辨认矿物的不同种类