全自动CMP晶圆清洗一体机

GNP GPC-300A全自动CMP晶圆清洗一体机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-09-05 14:22:01
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深圳市矢量科学仪器有限公司

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产品简介

韩国G&P的全自动CMP晶圆清洗一体机是一台可以自动抛光和清洁300毫米晶圆的机器。

详细介绍

规格:

抛光机部分机头,工作台:30- 200rpm,旋转运动,机头振荡(±15mm)

抛光机尺寸:1626 *1500 *1950毫米

重量:2500公斤压板尺寸:Φ 762毫米(30英寸),特氟龙涂层铝

压制方式:可变空气

压力电子控制器膜类型:70-350/平方厘米(1 psi~5 psi)12"晶圆片

CMP制程:Si CMP、氧化物CMP(BPSGTEOSSC)、金属CMP(WCu)STIPGI

可添加选项

垫式调理方法:摆头式或摆臂式

单头或双头系统

摩擦力和温度监测系统

清洁:

清洗机尺寸:w3050 / d1250 / h1960毫米

重量:1200公斤电刷尺寸:270(外径)032(内径)320()毫米

配置:独立配置4个清洗工位,DIW刀预清洗,2个双面滚刷清洗,N2吹旋漂干

预清洗工位:DIW喷雾清洗,工位间DIW帷幕清洗

辊刷工位

化学:nh4oh<1%)或DIW

刷型:双面PVA

转速:<满量程的±2%范围30~300rpm

化学品供应:4个喷嘴和通过刷子

可用化学:4化学

化学品流量:满量程< 1l /min

DI流量:满量程< 10l /min

转站

旋转速度:最高2500/

DIW冲洗/ N2(可选:)

控制

工艺:自动上片,自动顺序,湿进/干出

程序控制:PC &触摸屏监控,程序可编程,计算机网络可比



1. 规格

抛光机部分机头,工作台:30- 200rpm,旋转运动,机头振荡(±15mm)

抛光机尺寸:1626 *1500 *1950毫米

重量:2500公斤压板尺寸:Φ 762毫米(30英寸),特氟龙涂层铝

压制方式:可变空气

压力电子控制器膜类型:70-350/平方厘米(1 psi~5 psi)12"晶圆片

CMP制程:Si CMP、氧化物CMP(BPSGTEOSSC)、金属CMP(WCu)STIPGI

2. 可添加选项

垫式调理方法:摆头式或摆臂式

单头或双头系统

摩擦力和温度监测系统

3. 清洁

清洗机尺寸:w3050 / d1250 / h1960毫米

重量:1200公斤电刷尺寸:270(外径)032(内径)320()毫米

配置:独立配置4个清洗工位,DIW刀预清洗,2个双面滚刷清洗,N2吹旋漂干

预清洗工位:DIW喷雾清洗,工位间DIW帷幕清洗

辊刷工位

化学:nh4oh<1%)或DIW

刷型:双面PVA

转速:<满量程的±2%范围30~300rpm

化学品供应:4个喷嘴和通过刷子

可用化学:4化学

化学品流量:满量程< 1l /min

DI流量:满量程< 10l /min

转站

旋转速度:2500/

DIW冲洗/ N2(可选:强扫)

控制

工艺:自动上片,自动顺序,湿进/干出

程序控制:PC &触摸屏监控,程序可编程,计算机网络可比

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