1. 产品概述

GnP POLI-610专为蓝宝石等复合晶圆的CMP工艺开发而设计。特别是该系统对于晶圆工艺开发具有较低的拥有成本，材料评估和生产前运行。

2. 规格

机头，工作台:30~ 200rpm，旋转运动，机头振荡(±12mm)

尺寸:1200W* 1290D * 1960H mm

压板尺寸:0635毫米(25英寸)，阳极氧化铝(可选:特氟龙涂层)

压制方式:可变空气压力

电子控制器载体类型:350kgfWafer Down Force & Conditioning Load Monitoring System

工艺:自动顺序，干/湿

选项垫式调理方式:振荡头式

双头系统:振荡头式

摩擦力和温度监测系统

应用程序

工件:最多8 ea的3英寸晶圆/运行，最多6 ea的4英寸晶圆/运行

CMP工艺:SiC、GaN、蓝宝石等复合晶圆的CMP工艺。