（一）、箱体构造：

2.1.1. 内箱材料：采用1.2mm厚SUS304#不锈钢经过高精度数控设备切割加工后弯折成型，接缝处采用氩弧焊接打磨抛光处理，精美大方。

2.1.2. 外箱材料：采用1.2mm厚冷轧钢板经过高精度数控设备切割加工后弯折成型，接缝处采用氩弧焊接打磨抛光处理后高温喷粉烤漆处理表面，有效防止生锈，外观烤漆处理。

2.1.3. 保温材料：采用耐高温玻璃纤维棉+聚氨酯硬质发泡胶制作而成混合保温层，保温效果明显。

2.1.4. 断热层：高温区与低温区间采用加厚保温层断热，吊篮移动孔连接板采用环氧树脂板断热。

人工智能芯片热循环冲击试验箱是一种专门用于测试人工智能（AI）芯片在不同温度环境下的稳定性和可靠性的实验设备。AI芯片广泛应用于自动驾驶、智能家居、云计算、数据中心等领域，它们必须在温度变化（冷热冲击）下保持稳定的性能。热循环冲击试验箱通过模拟实际工作环境中可能出现的温度波动，帮助验证AI芯片的耐温性、可靠性以及长期稳定性。

试验箱的主要功能和特点：

1. 模拟冷热循环环境：

• 热循环冲击试验通过快速切换高温和低温环境，模拟AI芯片在实际应用中的温度冲击情况。例如，芯片可能在电路中由于负载变化而突然加热，又因为冷却或环境变化而迅速降温。

• 试验箱可以精确地设定温度范围和转换速率，模拟温度骤变对芯片的影响。

2. 温度范围和变化速率：

• 温度范围：智能芯片热循环冲击试验箱通常具备宽广的温度调节范围，常见的温度范围为**-40°C至+150°C**，有些高级试验箱的范围可以达到**-70°C至+180°C**，适应不同芯片的测试需求。

• 变化速率：温度变化的速率通常可以设定在5°C/min至20°C/min之间，快速的温度变化模拟了实际工作中可能出现的瞬时温差。

3. 冷热循环功能：

• 试验箱能够进行冷热循环测试，通过设定的高温、低温阶段和循环次数，模拟芯片在多个工作周期中的温度变化。

• 循环次数：通常可以设定循环次数（如数十次或几百次），每个周期包括高温、低温及其过渡期，模拟芯片在多次启动和关机、温度波动中的表现。

4. 精确的温控和均匀性：

• 试验箱的温控系统应具备高精度的温度控制，通常波动不超过±0.5°C，确保试验条件的稳定和一致性。

• 内部温度均匀性非常重要，保证测试过程中每个芯片受试环境的温度一致，以避免测试数据偏差。

5. 智能化控制系统：

• 试验箱通常配备自动化控制系统，通过触摸屏或计算机进行操作，用户可以设定温度、循环次数、时间等参数。

• 许多设备支持远程控制和监控，允许操作人员在远程设备上查看实验状态，并对试验过程进行调整和管理。

6. 数据记录与分析：

• 设备通常配有数据记录系统，可以实时监控和记录测试过程中的温度变化、时间记录等信息。

• 实验完成后，记录的数据可以用于分析AI芯片在不同温度条件下的性能变化，帮助研发人员了解芯片的抗温性、可靠性等。

7. 安全保护机制：

• 试验箱设有多重安全保护功能，如温度过高或过低时自动断电、过载保护等，确保设备和芯片的安全。

• 安全监控系统可防止设备发生故障或芯片受到损害。

应用领域：

1. 人工智能芯片测试：

• AI芯片在进行机器学习、深度学习等计算时，会产生大量热量。为了保证其在实际应用中的稳定性和长时间工作，测试其耐温性、稳定性和抗冲击能力至关重要。

• 热循环冲击试验箱可以模拟AI芯片在数据中心、边缘计算设备等高负载环境中的温度变化，帮助厂商优化产品设计。

2. 智能硬件与物联网（IoT）：

• AI芯片广泛应用于各种智能设备，如智能家居、自动驾驶汽车、机器人等。这些设备可能在温差下工作，例如汽车在行驶过程中可能经历高温（夏季）和低温（冬季）的变化。

• 热循环冲击试验箱用于验证芯片在这些温度变化下的可靠性，确保设备在现实环境中的正常运行。

3. 汽车电子（智能驾驶）：

• 自动驾驶系统依赖于大量的AI芯片来进行数据处理与决策。汽车在行驶过程中会经历的温度变化，因此AI芯片必须经过冷热循环冲击试验，验证其在快速温度变化下的稳定性。

• 试验箱帮助测试芯片是否能够在严寒（如冬季高原）和酷热（如沙漠地区）等环境下正常工作，确保安全性。

4. 通信与5G设备：

• AI芯片在5G基站、通信网络设备中扮演重要角色，尤其是在数据处理和优化网络连接方面。通信设备需要在不同的环境下进行长期稳定工作，因此，进行热循环冲击试验，确保芯片在温度条件下不会发生性能下降或故障。

5. 消费电子：

• 在智能手机、平板电脑等消费类电子设备中，AI芯片常用于图像处理、语音识别、面部识别等应用。为确保这些设备在全球不同气候条件下的长期稳定性，进行冷热循环冲击试验是必要的。

6. 航空航天与军事应用：

• 在航空航天或军事设备中，AI芯片必须经受住高海拔、温度、辐射等多种严酷条件。热循环冲击试验箱可以模拟这些环境，确保芯片在多次冷热冲击后仍能正常工作。

总结：

人工智能芯片热循环冲击试验箱是一种专门设计用于测试AI芯片在温度变化（冷热冲击）条件下性能与可靠性的设备。它可以模拟芯片在实际应用中可能遇到的温度波动，帮助评估其在严苛环境下的稳定性和耐用性。该设备广泛应用于人工智能硬件、自动驾驶、通信、消费电子、军事和航空航天等领域，确保AI芯片在各种环境下的高性能和长期可靠性。