Daiso/大曹 品牌
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AQG12S21日本YMC亲水反相色谱填料ODS-AQ-HG
面议YMC ODS-AQ-HG反相硅胶填料50μm AQG12S50
面议YMC ODS-AQ-HG亲水性反相硅胶填料AQG12S11
面议日本YMC ODS-A-HG填料20μm12nm AAG12S21
面议YMC ODS-A-HG通用型C18硅胶填料AAG30S16
面议YMC ODS-A-HG反相填料15μm200A AAG20S16
面议YMC反相C18填料ODS-A-HG AAG12S16 15μm
面议YMC ODS-A-HG硅胶填料AAG30S11 10μm300A
面议YMC ODS-A-HG 制备用球形硅胶填料 AAG12S50
面议YMC GEL ODS-A-HG反相C18填料AAG20S11现货
面议YMC GEL ODS-A-HG反相C18色谱填料AAG12S11
面议YMC GEL ODS-A-HG通用型反相C18硅胶填料
面议DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm产品描述
以氨基丙基硅烷为键合相,使用纯硅胶为基本材料,对于流动相的选择,它可以适用于正相和反相两种条件。尤其适合在乙腈/水的条件下分离糖类物质。
产品特点
1、适用于正相和反相条件;
2、推荐用于基础化合物的分离;
3、适用于条件;
DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm订货信息
货号 | 描述 |
SP-120-5- APS -P | 大曹APS-P填料,120A 孔径,5μm粒径 |
SP-120-10- APS -P | 大曹APS-P填料,120A 孔径,10μm粒径 |
SP-120-40/60- APS | 大曹APS-P填料,120A 孔径,40-60μm粒径 |
SP-200-10- APS -P | 大曹APS-P填料,200A 孔径,10μm粒径 |
SP-200-40/60- APS | 大曹APS-P填料,200A 孔径,40-60μm粒径 |
SP-300-10- APS -P | 大曹APS-P填料,300A 孔径,10μm粒径 |
SP-300-40/60- APS | 大曹APS-P填料,300A 孔径,40-60μm粒径 |
产品特性:
以高纯硅胶为基材,键合氨丙基。
既可以在正相模式下使用,又可以在反相模式中使用。
对于糖类的分析,可以得到理想的峰形和结果。
由于使用了高纯度硅胶,对于水*性维生素等易解离的化合物,以及碱性化合物来说,能得到更尖锐的溶出。
推荐用于正相条件下碱性化合物的分离,此类化合物通常无法在未修饰的裸硅胶上得到分离,在正己烷/乙酸乙酯或三*甲烷/甲醇等简单条件下使用,无需添加极性溶剂即可完成分离。