DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm

DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-05-16 14:28:03
942
属性:
供货周期:现货;规格:50μm120A;货号:SP-120-40/60-APS;主要用途:适用于正相和反相条件;
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产品属性
供货周期
现货
规格
50μm120A
货号
SP-120-40/60-APS
主要用途
适用于正相和反相条件
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圣一恒德(北京)科技有限公司

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产品简介

DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm以氨基丙基硅烷为键合相,使用纯硅胶为基本材料,对于流动相的选择,它可以适用于正相和反相两种条件。尤其适合在乙腈/水的条件下分离糖类物质。

详细介绍

DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm产品描述

以氨基丙基硅烷为键合相,使用纯硅胶为基本材料,对于流动相的选择,它可以适用于正相和反相两种条件。尤其适合在乙腈/水的条件下分离糖类物质。

产品特点

1、适用于正相和反相条件;

2、推荐用于基础化合物的分离;

3、适用于条件;

DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm订货信息

货号

描述

SP-120-5-   APS -P

大曹APS-P填料,120A 孔径,5μm粒径

SP-120-10-   APS -P

大曹APS-P填料,120A 孔径,10μm粒径

SP-120-40/60-   APS

大曹APS-P填料,120A 孔径,40-60μm粒径

SP-200-10-   APS -P

大曹APS-P填料,200A 孔径,10μm粒径

SP-200-40/60-   APS

大曹APS-P填料,200A 孔径,40-60μm粒径

SP-300-10-   APS -P

大曹APS-P填料,300A 孔径,10μm粒径

SP-300-40/60-   APS

大曹APS-P填料,300A 孔径,40-60μm粒径

产品特性:

以高纯硅胶为基材,键合氨丙基。

既可以在正相模式下使用,又可以在反相模式中使用。

对于糖类的分析,可以得到理想的峰形和结果。

由于使用了高纯度硅胶,对于水*性维生素等易解离的化合物,以及碱性化合物来说,能得到更尖锐的溶出。

推荐用于正相条件下碱性化合物的分离,此类化合物通常无法在未修饰的裸硅胶上得到分离,在正己烷/乙酸乙酯或三*甲烷/甲醇等简单条件下使用,无需添加极性溶剂即可完成分离。


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