大曹SP-P正相硅胶填料孔径120A 粒径50μm_大曹Daiso硅胶填料-圣一恒德（北京）科技有限公司手机版

产品简介

大曹SP-P正相硅胶填料孔径120A 粒径50μm球型和全多孔硅胶，具有低于10ppm的金属杂质例如铝、铁、钛和锆。在非常严格的控制条件下生产制造的，使用重现颗粒分布和孔径的材料，避免降解性能的小孔隙的存在。高纯度的40-60μm球形硅胶是经济性较好的适合中压和低压色谱分离的产品。

详细介绍

大曹SP-P正相硅胶填料孔径120A 粒径50μm产品描述

球型和全多孔硅胶，具有低于10ppm的金属杂质例如铝、铁、钛和锆。在非常严格的控制条件下生产制造的，使用重现颗粒分布和孔径的材料，避免降解性能的小孔隙的存在。高纯度的40-60μm球形硅胶是经济性较好的适合中压和低压色谱分离的产品。

产品特点

1、纯硅胶；

2、粒径分布窄；

3、更高载样量；

4、增强机械稳定性；

大曹SP-P正相硅胶填料孔径120A 粒径50μm订货信息

货号	描述
SP-120-5-P	大曹SP-P系列正相填料孔径120A，粒径5μm
SP-120-7-P	大曹SP-P系列正相填料，孔径120A，粒径7μm
SP-120-10-P	大曹SP-P系列正相填料，孔径120A，粒径10μm
SP-120-15-P	大曹SP-P系列正相填料，孔径120A，粒径15μm
SP-120-20-P	大曹SP-P系列正相填料，孔径120A，粒径20μm
SP-120-40/60	大曹SP-P系列正相填料，孔径120A，粒径40-60μm
SP-200-40/60	大曹SP-P系列正相填料，孔径200A，粒径40-60μm
SP-300-40/60	大曹SP-P系列正相填料，孔径300A，粒径40-60μm

DAISO公司出品的一种多孔、高纯硅胶基质填料，粒径分布窄，机械强度高，因而可获得高分离度的优良峰形。另外，DAISOGEL还可以提供孔径高达2000?的大孔硅胶。DAISOGEL ODS系列化学键合填料主要包括两种类型，ODS-AP和ODS-BP。其中，ODS-AP适合分离高度疏水性物质，而ODS-BP则适合分离亲水性化合物

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