Daiso/大曹 品牌
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AQG12S21日本YMC亲水反相色谱填料ODS-AQ-HG
面议YMC ODS-AQ-HG反相硅胶填料50μm AQG12S50
面议YMC ODS-AQ-HG亲水性反相硅胶填料AQG12S11
面议
日本YMC ODS-A-HG填料20μm12nm AAG12S21
面议YMC ODS-A-HG通用型C18硅胶填料AAG30S16
面议YMC ODS-A-HG反相填料15μm200A AAG20S16
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YMC反相C18填料ODS-A-HG AAG12S16 15μm
面议YMC ODS-A-HG硅胶填料AAG30S11 10μm300A
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YMC ODS-A-HG 制备用球形硅胶填料 AAG12S50
面议YMC GEL ODS-A-HG反相C18填料AAG20S11现货
面议YMC GEL ODS-A-HG反相C18色谱填料AAG12S11
面议YMC GEL ODS-A-HG通用型反相C18硅胶填料
面议日本大曹（Daiso）填料的研究和发展始于近三十年前，至今日本大曹（Daiso）填料仍在不断地提高和革新技术以使其保持在世界前沿水平。
DAISO大曹SP-APS-P氨基硅胶填料5um正相反相订货信息
产品型号 | 孔径(nm) | 粒径(μm) | 孔容(ml/g) | 表面积(m2/g) | 碳含量 |
SP-120-5- APS -P | 12 | 5 | 1.0 | 300 | 4 |
SP-120-10- APS -P | 12 | 10 | 1.0 | 300 | 4 |
SP-120-40/60- APS | 12 | 50 | 1.0 | 300 | 4 |
SP-300-10- APS -P | 30 | 10 | 0.9 | 100 | 2 |
SP-300-40/60- APS | 30 | 50 | 0.9 | 100 | 2 |
DAISO大曹SP-APS-P氨基硅胶填料5um正相反相常用产品简介
ODS-RPS——耐酸设计，适合于大部份有机物质的分离
ODS-BIO——用于生物分离，*的键合技术保证了较强的耐酸碱性
（HSA）ODS-BIO——更大的比表面积，提供更大的载样量
ODS-BP——较低的碳含量，适合于亲水和极性化合物的分离，也试用于100的纯水流动相。
C8-P——适合于在C18上保留太强的化合物的分离
**-BIO——新型的**键合相，有较好的强碱耐受性
**-P——适合于生物大分子的分离
C1-p——适合于疏水多肽、蛋白的分离l
APS-P——Amino-Propyl键合相，适合于多糖的分离，也可用于亲水化合物的分离
SP-P——相硅胶
注：1、碳含量：ODS-BIO>ODS-RPS>ODS-BP（BP为亲水性填料）；BIO>P;HP>P
2、苯基（Ph）、氰基（CN）等种类可应客户要求专门制定。
