ayumi真空密封设备ES/TS/TS

ayumi真空密封设备ES/TS/TS

• 这些系统可以对任何电子设备进行气密真空密封。

• 封装内部可以保持在气体或真空气氛中，并且可以稳定器件特性。焊料、共晶、玻璃、粘合剂等

• 可用作密封材料。此外，它可以熔化玻璃并进行气密密封或熔化引线上的玻璃珠。特别是，能够消除小型化、薄型化的元件的封装时的热变形，能够将封装内部维持为高真空。此外，由于具有出色的玻璃成型性，因此可以进行尺寸精度良好的引线焊珠熔接。

• 包装经过烘烤处理后，在不暴露于大气的情况下连续进行气密密封。

对中设备特点

该对位设备与邦定设备配套使用。

它对应从简单类型到自动插入和自动对齐的各种需求。
我们还提供超高精度亚微米对准设备。

• 是阳极键合、共晶键合、玻璃键合、熔接玻璃键合、直接键合、树脂键合、胶键合的批量生产设备。
  我们实现了自动化并提高了批量生产率。
  我们采用了自己的加热方式，它可以进行快速加热和快速冷却。
  它具有可以直接加热基板的结构，并且可以尽可能地减小加热器温度和基板温度之间的差异。
  通过使用对准设备可以对应高精度对准。
  通过选项，它可以应用通过 PC 进行的配方管理和它是一种提高热粘合设备 TB-60 批量生产率的设备。
  通过自动传输，保持键合室空气稳定，提高批量生产率。
  对应最大8英寸基板的贴合。
  衬底的冷却可以在真空或气体条件下进行。数据记录管理，以及阳极键合功能。