日本TBK薄膜真空贴合机粘贴装置半导体用 TSM-300NT 特点介绍

可以对所有类型的晶圆进行真空粘贴。

可用于粘合LCD相关物品。（偏光板等）无需高压釜后处理

您可以附加与水晶相关的物品。

此外，真空接合还可作为MEMS电子元件的生产方法。

粘贴在局部真空室内，可应对静电对策。

表面保护胶带与芯片之间无气泡

将装置内设为真空的贴附方式

通过带吸附部固定表面保护带

不占用间隔的紧凑型台式装置

需要熟练的操作员

日本TBK薄膜真空贴合机粘贴装置半导体用 TSM-300NT 规格参数

1芯片（基板）十种薄膜胶带的粘贴

2芯片（基板）+基板的贴合（双面胶带或粘接剂等）

3压模10芯片（基板）的贴合（UV固化树脂等）

将装置内设为真空的贴附方式

可将粘贴压力设定为0.5MPa

不占用间隔的紧凑型台式装置

粘贴需要加热各种薄膜及树脂

将装置内设为真空的贴附方式

利用加热功能粘贴薄膜及树脂

不占用间隔的紧凑型台式装置

需要熟练的操作员

可以对所有类型的晶圆进行真空粘贴。

可用于粘合LCD相关物品。（偏光板等）无需高压釜后处理

您可以附加与水晶相关的物品。

此外，真空接合还可作为MEMS电子元件的生产方法。

粘贴在局部真空室内，可应对静电对策。

可以对所有类型的晶圆进行真空粘贴。

可用于粘合LCD相关物品。（偏光板等）无需高压釜后处理

您可以附加与水晶相关的物品。

此外，真空接合还可作为MEMS电子元件的生产方法。

粘贴在局部真空室内，可应对静电对策。