晶圆键合机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备，尤其是先进的MEMS、MOEMS制造的关键设备之一。其键合工艺主要包括阳极键合、共晶键合、熔融键合。该设备主要应用于微机电系统极限环境可靠性测试试验中的封装测试过程，为各种微机电器件提供不同类型的键合封装，为检验不同材料、键合条件对可靠性的影响提供键合技术支持。
EVG 510-晶圆键合机是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统，可以处理从碎片到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。
EVG 510-晶圆键合机具有哪些特点呢？
1、良好的压力和温度均匀性；
2、兼容EVG机械和光学对准器；
3、灵活的设计和配置，用于研究和试生产；
4、将单芯片形成晶圆；
5、各种工艺(共晶，焊料，TLP，直接键合)；
6、可选的涡轮泵(<1E-5 mbar)；
7、可升级用于阳极键合；
8、开室设计，易于转换和维护；
9、生产兼容；
10、高通量，具有快速加热和泵送规格；
11、通过自动楔形补偿实现高产量；
12、开室设计，可快速转换和维护；
13、200 mm键合系统的小占地面积：0.8m²；
14、程序与EVG的大批量生产键合系统*兼容。
