BW-AH-5520
半导体高精度自动温度实验系统
BW-AH-5520半导体高精度自动温度实验系统采用特殊的结构设计，保证待测元器件区域温度高稳定度及均匀度。采用双高精度 RTD 温度传感器进行精密控温及过温保护，并具有多重保护功能，可以对器件在不同温度下的性能进行精密测量分析及筛选。
可针对以下封装的半导体器件进行高精度自动温度实验测量。
产品特点：
1、自主开发的圆形内腔轴对称设计，循环气流控制，保证待测器件区域温度的高精密稳定度及均匀度。
2、适用于DIP, SMD等各种封装的小型电子元件、分立器件、集成电路等精密在线高低温测试。
3、精密步进电机驱动实现自动过程测试（Leaded驱动环）。
4、根据待测器件封装形式及规格可自定义温测圈的工位。
5、测试试验箱测试腔体上盖可以自动电动升降，方便取放温测圈。
6、每批次器件测量同配置参数、同工位、同温度测点、精确测量器件的温度特性，参数同比环比分析。配置RS-232接口及Ethernet接口，可实现远程自动控制。
自主开发的圆形内腔轴对称设计，循环气流控制，保证待测器件区域温度的高精密稳定度及均匀度（+/-0.1°C（-55°C~150°C）；+/-0.8°C（150°C~200°C）温度分辨率：0.01°C）用于DIP,SMD等各种封装的电子元件、分立器件、集成电路等精密在线高低温测试。
