当我们谈及半导体制造的复杂性与投入时，不得不感叹其背后的资本巨轮是如何驱动着整个行业的前行。从基础的6/8/12英寸晶圆，到先进的Si/SiC材料，再到不同工艺、产品和产能的细分，每一个环节都充满了挑战与机遇。而这一切的背后，是数亿乃至数百亿资金的投入，它们究竟流向了何方?又为何如此高昂?让我们一同揭开这神秘的面纱。
资本支出的天文数字
在半导体制造领域，资本支出(capex)是一个不可忽视的关键词。从几亿元的小规模投资，到动辄上百亿的大手笔，这些资金如同潮水般涌入，推动着行业的不断前行。特别是对于制造，如12英寸+Si+28nm+2万片/月的生产线，其capex更是高达数百亿人民币。而当技术进一步推进至7nm、3nm等前沿领域时，投资数额更是飙升，几乎成为了天文数字。
资金流向的四大支柱
那么，这些庞大的资金究竟流向了哪里?一般来说，它们主要集中在以下四个方面：
设备成本：这是半导体制造中最大的开销之一，占据了总投资的70%-80%。随着技术的不断进步，这一比例甚至可能达到90%。光刻机、薄膜沉积设备、蚀刻机、离子注入机等设备，每一台都价值连城，是制造过程中的关键所在。特别是光刻机，其成本占比高达25%，足见其重要性。
建设成本：虽然相比设备成本有所降低，但建设成本依然不容小觑。它包括了土地购置、建筑设计、无尘室建设等基础设施的投入。随着技术的升级，建设成本在总投资中的占比可能会逐渐降低，但仍然是不能缺少的一部分。
研发成本：半导体制造是一个高度依赖技术创新的行业。为了保持竞争力，企业必须不断投入资金进行工艺研发和产品开发。这些投入虽然短期内可能看不到直接回报，但对于企业的长远发展却至关重要。
其他运营成本：除了上述三大开销外，半导体制造还需要承担人员工资、水电费、原材料采购等运营成本。同时，为了符合环保和安全标准，企业还需要投入大量资金进行环保设施建设和安全管理。
国产化之路的必然选择
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