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MIRA3 TESCAN 场发射扫描电子显微镜
- 型号
- MIRA3
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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
TESCAN 场发射扫描电子显微镜产品特点
业界好的配置有中间镜（IML）设计的扫描电子显微镜
中间镜设计使得用户可以获得好的的成像模式，如TESCAN久负盛名的超大视野，超大的景深观察，倾斜电子束和实时3维立体图像功能。
专门的大视野光路设计
用户直接用实时的电镜图像进行导航，从而拥有业界好快的找样速度。
加强景深显示模式
专门用于观察高低落差大的样品，如金属断口，失效分析等。
专门的实时电子束追踪系统
用户先确定好重要的参数，由系统主动调整其他参数来适应它，达到实时好优化束流。
3D beam（三维电子束扫描技术）
通过倾斜电子束的方式（样品台不倾斜），从不同角度扫描样品，可以拍摄和实时观察样品的立体图像，特别适合于材料断口和生物样本的观察。
*的（中间镜+固定光阑）筒镜设计，*取代老式的移动光阑设计
筒镜参数设置和对中*由计算机自动完成，从根源上消除了任何由用户手动调整引起的电子束对中误差，同时光阑孔径多级可变，给用户功能强大的“软件光阑”。
所有的探头标配YAG（钇铝石榴石）材料的闪烁体
信噪比高，反应迅速，不会老化，无需更换。
图像好大的存储像素高达8192﹡8192
方便用户仅通过一次扫描即可获得最大面积的高倍图像。
