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起订量：
EVG101 光刻胶匀胶机
- 型号
- EVG101
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岱美有限公司（Dymek Company Ltd ，下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的高科技设备分销商，主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今，岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港，中国台湾，中国大陆，泰国，菲律宾，马来西亚及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。
岱美重要合作伙伴包括有：n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology
如有需要，请联系我们，了解我们如何开始与您之间的合作，实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
详细信息
一、EVG101光刻胶测量简介
研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工。
EVG101光刻胶处理系统在单室设计上可以满足研发工作，与EVG的自动化系统*兼容。EVG101支持zui大300 mm的晶圆，可配置为旋涂或喷涂和显影。使用EVG先进的OmniSpray涂层技术，在3D结构晶圆上实现光刻胶或聚合物的共形层，用于互连技术。这确保了高粘度光致光刻胶或聚合物的低材料消耗，同时改善了均匀性并防止了扩散。
二、EVG101光刻胶测量技术参数：
晶圆尺寸：高达300mm（12寸）
支持模式：旋涂/ OmniSpray®/生长
晶圆支撑模式：单臂/双EE/边缘/翻动
分配模式：
- 各种分配泵，可覆盖高达52000cP的各种粘度
- 恒压分配系统
- EBR / BSR /预湿/碗洗/液体灌注
三、特征：
晶圆尺寸可达300 mm
自动旋涂或喷涂或使用手动晶圆装载/卸载进行显影
利用从研究到生产的快速简便的过程转换
成熟的模块化设计和标准化软件
注射器分配系统，用于利用小的光刻胶体积，包括高粘度光刻胶
占地面积小，同时保持高水平的个人和过程安全性
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
选项：
- 采用OmniSpray®涂层技术均匀涂覆晶圆的高表面形貌
- 用于后续键合工艺的蜡和环氧树脂涂层
- 旋涂玻璃（SOG）涂层
