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Plasma Dicer APX300 Panasonic 松下等离子切割设备

型号
Plasma Dicer APX300
参数
应用领域:电子
北京亚科晨旭科技有限公司

初级会员6年 

生产厂家

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详细信息

Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备

Plasma Dicer APX300

 

Plasma Dicer APX300

 

松下APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备,与传统机械切割设备相比,具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。

 

应用领域:高性能传感器/储存器、物联网等领域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割,例如:low-k wafer(易碎)、3D/TSV芯片(轻薄)、图像传感器(清洁度要求高)、MEMS(易碎)、RFID芯片(微小)。

 

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等离子切割设备的应用领域

产品优势:

1. 无损伤,切口整齐平整,无杂质碎屑,在电镜下观测形貌无损伤。

 

等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同


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产品参数

应用领域 电子
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