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SEMSYSCO Galaxy SEMSYSCO晶圆电镀平台：Galaxy仪器设备
- 型号
- SEMSYSCO Galaxy
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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
SEMSYSCO晶圆电镀平台：Galaxy批处理平台
GALAXY BATCH WAFER PLATFORM
GALAXY BATCH WAFER平台
借助Galaxy批处理晶圆，我们将多年的批处理晶圆经验与通常仅在单个晶圆工具上才能找到的过程控制技术相结合。
此外，该平台还可以满足您的流程需求，使您可以启动原型应用程序以及运行批量生产流程。
模块化设计
批处理工具的模块化方法为您提供了满足加工要求的所有潜在配置。从单室手动工具到混合了溶剂或酸处理室的两个，四个甚至八个室的全自动工具，基本工具保持不变，并增加了功能层。
最重要的是，在同一工具内，您可以使用托盘进行手动盒式装载，并转换为监护托盘以实现*自动化。通过更换载体，您还可以轻松运行不同尺寸的基材。
附加功能
另一个功能是增加了浸没槽，以实现金属的无电沉积。我们的Galaxy-EL具有预处理，漂洗干燥的分批处理室以及用于沉积非常薄且非常均匀的金属所必需的槽，同时提供了的浴寿命，最小的拉出力和出色的均匀性。
GALAXY CUSTOMER ADDED VALUES
模块化平台中用于手动和全自动工具的相同腔室
出色的自动化可靠性和速度
根据客户需求定制
每更换一个腔室就可以处理一种以上的基板尺寸
可以选择将化学镀添加到Galaxy平台
升级和面向未来
建立高通量处理室
GALAXY HIGHLIGHTS
处理3英寸至300毫米的基材
可以处理两到三种不同尺寸的基板，而无需进行最少的配置或无需重新配置-无需对腔室进行重新鉴定
准备好工业4.0 –控制和监视所有工艺参数，类似于单个晶圆工具
蚀刻均匀度3％或更高
在线加药系统
在线化学监测
在线气体检测以确保安全
多种蚀刻工艺的终点检测
