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剥离成形电子束设备

型号
参数
应用领域:环保,化工,电子
北京瑞科中仪科技有限公司

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半导体材料分析,材料刻蚀

北京瑞科中仪科技有限公司专注半导体材料研究分析设备的研发和应用。专业的团队,专精的服务,提供理想的解决方案。

我们长期专注于半导体材料研究与分析设备的经销和代理,为高校、企业科研工作者提供专业的分析解决方案。以专业技能为导向,用科技来解决用户在科研中遇到的难题。专业的技术工程师和科研工作者进行现场演示和技术交流,打消顾虑,彼此协作,为我国的科研领域谱写新篇章。

北京瑞科中仪科技有限公司长期代理销售供应多种分子材料的研究分析设备,其中包括但不限于扫描电子显微镜、感应耦合等离子体化学气相沉积系统、离子束刻蚀机、等离子清洗机、物理气相沉积系统以及各品牌的光学显微镜以及实验室设备仪器。

客户至上的服务理念,以人为本的企业文化,我们始终为用户提供专业的服务!

合作丨共赢,选择我们,选择未来!

 

详细信息

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剥离成形电子束设备介绍:

對於有些金屬,我們很難使用蝕刻(Etching)方式來完成想要的電路圖案(Circuit Pattern)時,就可以採用 Lift-Off製程來做出想要的金屬圖案。在此過程中,電子束蒸發於在基板表面上沉積所需的薄膜層於犧牲層與基材上,最終在洗去其犧牲層,以得到其電路圖案。由於SYSKEY的系統可以精準的控制蒸發速度,因此薄膜厚度和均勻度皆小於+/- 3%。

◀ 針對Lift-Off製程設計載台水冷或液態氮冷卻。

image.png

1.準備基板。
2.犧牲薄膜層的沉積。
3.對犧牲層進行圖案化(例如蝕刻),以形成反向圖案。
4.沉積目標材料。
5.洗去犧牲層以及目標材料的表面。
6.最終圖案層:
①基材
②犧牲層
③目標材料

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剥离成形电子束设备参数:

應用领域腔體
  • Lift-Off製程。


  • 客製化的腔體尺寸取決於基板尺寸

    和其應用。

  • 腔體最高可至650 mm。

  • 腔體的極限真空度約為10-8 Torr。

配置和優點選件
  • 客製化的基板尺寸,最大直徑可達

    12寸晶圓。

  • 優異的薄膜均勻度小於±3%。

  • 水冷坩堝的多組坩鍋旋轉電子束源(1/2/4/6坩堝)。

  • 自動鍍膜系統。

  • 具有順序操作或共沉積的多個電子束源。

  • 基板具有冷卻(液態氮溫度低至-70°C)功能。

  • 可以與傳送腔、機械手臂和手套

    箱整合在一起。




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