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Royce MP300自动晶粒分拣机
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裸芯片， 电子封装管壳， 贴片机， 粘片机， 推拉力测试仪， 晶粒分拣机（挑粒），
深圳市正和兴电子有限公司专业代理销售世界各大半导体工厂裸芯片。还有各种高质量的电子封装管壳， 比如日本Kyocera的陶瓷管壳， 美国HCC的金属管壳， 美国SEMPAC的塑料管壳， 还有英国HI-RE的各种气密性的盖板。正和兴公司还代理销售英国CAMMAX的用于裸芯片共晶贴片， 粘胶贴片的各种手动， 半自动的高精度贴片机，还代理销售美国ROYCE的引线拉力， 芯片剪切力测试仪以及将晶粒从已划片的圆片上分拣到芯片盒或是胶装盒中的晶粒分拣机。
详细信息
系统特征：
- 高度灵活性,低成本,全自动拾片和放片.
- 低成本的全自动晶粒分拣机,从圆片上分拣晶粒到晶粒盒或是薄膜框架上
- 可识别多种晶圆图像模式，根据圆片图象文件自动分拣晶粒，包括比萨掩膜或是混合型圆片
- 可拾取厚度50µm 的有桥接和通孔的砷化镓晶粒
- 用DieSortManager晶粒分拣管理软件和可扩展的圆片图像库，MP300的设置非常简单
- 能快速转换适合不同晶粒尺寸和可预设置输出载体的变化
- 灵活的供料平台适合3英寸至12英寸（300mm）在圆环或框架上的圆片.
- 挑粒的高度，速度都可以设置，吸头可以选择真空吸头或是非表面接触双夹头
- 输出载体可以快速转换，如晶粒盒或是薄膜框架上
- 圆片上晶粒的位置到晶粒盒里的位置的可追踪性
