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EDB65共晶贴片机
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裸芯片， 电子封装管壳， 贴片机， 粘片机， 推拉力测试仪， 晶粒分拣机（挑粒），
深圳市正和兴电子有限公司专业代理销售世界各大半导体工厂裸芯片。还有各种高质量的电子封装管壳， 比如日本Kyocera的陶瓷管壳， 美国HCC的金属管壳， 美国SEMPAC的塑料管壳， 还有英国HI-RE的各种气密性的盖板。正和兴公司还代理销售英国CAMMAX的用于裸芯片共晶贴片， 粘胶贴片的各种手动， 半自动的高精度贴片机，还代理销售美国ROYCE的引线拉力， 芯片剪切力测试仪以及将晶粒从已划片的圆片上分拣到芯片盒或是胶装盒中的晶粒分拣机。
详细信息
特点
- 自动横向滑动台，可观察芯片吸取和定位状态
- 51MM×51MM的基板面积
- 用于精确定位的8:1精细操作杆
- 用于芯片和预焊料的双头旋转工具夹
- 可调时间、频率和幅度的独立气缸驱动摩擦系统
- 可互换的加热工具夹
- 可选脉冲加热工具夹
规格
基本机械参数
工作台横向移动距离 工作台粗移动距离 工作台精密移动距离 工作台加热控制 摩擦频率 摩擦时间 摩擦幅度 摩擦驱动 工具夹温度范围 芯片上料 保护气 照明 定位精度 | 88.9毫米 50.8毫米×50.8毫米 9.50毫米 0-500℃ 0-10 次/秒 可调 0-3秒 可调 ±0.38mm 可调 气动 0-150℃ 直径为50.8毫米的镜面托盘 氮 双向照明 ±0.05mm |
