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EDB80共晶贴片机
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裸芯片， 电子封装管壳， 贴片机， 粘片机， 推拉力测试仪， 晶粒分拣机（挑粒），
深圳市正和兴电子有限公司专业代理销售世界各大半导体工厂裸芯片。还有各种高质量的电子封装管壳， 比如日本Kyocera的陶瓷管壳， 美国HCC的金属管壳， 美国SEMPAC的塑料管壳， 还有英国HI-RE的各种气密性的盖板。正和兴公司还代理销售英国CAMMAX的用于裸芯片共晶贴片， 粘胶贴片的各种手动， 半自动的高精度贴片机，还代理销售美国ROYCE的引线拉力， 芯片剪切力测试仪以及将晶粒从已划片的圆片上分拣到芯片盒或是胶装盒中的晶粒分拣机。
详细信息
特点
- 适用于激光器件、 GaAs和其它精密器件
- 可编程脉冲加热系统
- 适合于焊料工艺
- 定位精度在5微米内
- 低负荷吸取和定位支架
- 芯片盒/胶装盒芯片上料台
- 裸芯片和预焊料吸取
- 高放大倍率的操纵台
- 邦定工艺自动排序
规格
基本机械参数
吸臂负荷 芯片吸取 预焊料吸取 工作台横向移动 X/Y工具夹移动面积 吸头旋转度 芯片旋转头旋转度 工具夹粗旋转度 工具夹精旋转度 芯片托盘操作\ 工具夹微调比例 工具夹zui高温度 高度调节 | zui小6克 zui大300克 按客户要求设计 按客户要求设计 127毫米 6.35毫米×6.35毫米 360度 360度 90度 ±45度 手动 8:1可选择16:1 400℃ 工具夹±1.27毫米，分辨率0.025毫米； 芯片托盘±1.27毫米，分辨率0.025毫米； |
