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DB600粘胶贴片机
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裸芯片， 电子封装管壳， 贴片机， 粘片机， 推拉力测试仪， 晶粒分拣机（挑粒），
深圳市正和兴电子有限公司专业代理销售世界各大半导体工厂裸芯片。还有各种高质量的电子封装管壳， 比如日本Kyocera的陶瓷管壳， 美国HCC的金属管壳， 美国SEMPAC的塑料管壳， 还有英国HI-RE的各种气密性的盖板。正和兴公司还代理销售英国CAMMAX的用于裸芯片共晶贴片， 粘胶贴片的各种手动， 半自动的高精度贴片机，还代理销售美国ROYCE的引线拉力， 芯片剪切力测试仪以及将晶粒从已划片的圆片上分拣到芯片盒或是胶装盒中的晶粒分拣机。
详细信息
特点
- 102毫米基板面积
- 从圆片上料时圆片直径zui大达152毫米
- 芯片定位精度为±25微米
- 低负荷吸头
- 可同时处理多个元件
- 粘胶压力分配和粘胶印刷分配
- 自动横跨台
- 可选配可加热工具夹用于热塑粘胶材质
规格
基本机械性能
台面横向移动距离 300毫米
夹头Z形移动距离 12.7毫米
真空吸取重量 10克 静载方式
台面横向移动重复精度 ±0.025毫米
工件夹紧方式 机械夹紧
zui小真空吸嘴尺寸 外径0.2毫米
定位精度 ±0.05毫米
