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DB400粘胶贴片机
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裸芯片， 电子封装管壳， 贴片机， 粘片机， 推拉力测试仪， 晶粒分拣机（挑粒），
深圳市正和兴电子有限公司专业代理销售世界各大半导体工厂裸芯片。还有各种高质量的电子封装管壳， 比如日本Kyocera的陶瓷管壳， 美国HCC的金属管壳， 美国SEMPAC的塑料管壳， 还有英国HI-RE的各种气密性的盖板。正和兴公司还代理销售英国CAMMAX的用于裸芯片共晶贴片， 粘胶贴片的各种手动， 半自动的高精度贴片机，还代理销售美国ROYCE的引线拉力， 芯片剪切力测试仪以及将晶粒从已划片的圆片上分拣到芯片盒或是胶装盒中的晶粒分拣机。
详细信息
特点
- 多用途，低成本
- 设计紧凑
- 易于操作
- 芯片定位精度可达±25微米
- 产出率高达200单位/小时
- 芯片盒式上料
- 102毫米基板面积的工作夹具
- 粘胶注射分配系统
- 精密的PC控制器
规格
基本机械性能
工作台横向移动距离 200毫米
Z字头移动距离 14毫米
真空吸片重量 10克（自重）
横向移动重复精度 ±0.025毫米
真空吸头尺寸 zui小外径0.30mm
定位精度 ±0.05毫米
芯片托盘架尺寸 50mm×50mm
机械夹工具架 zui大102毫米
粘胶分配系统 注射器zui大容量10CC
