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Plasmalab 133 牛津仪器 RIE 半导体刻蚀机

型号
Plasmalab 133
艾博纳微纳米科技(江苏)有限责任

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生产厂家

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艾博纳微纳米科技(江苏)有限公司致力于科研器材的研发与生产,以国际科研单位力量为支点,凝聚社会力量共同谋求推动全“人类科学发展与进步”。艾博纳微纳米科技(江苏)有限公司创立于中国江苏,用户群体分布于世界各国以及国内大陆大部分地区。公司主营业务有物理科研器材、二维材料转移装置、二维材料微纳加工设备、微纳米光学系统包括远场以及近场全波段光学显微系统研发、国产原子力显微镜、耗材(包含氮化硼国产高质量生长等各种晶体、硅片、超干净蓝膜胶带等)、其他二维材料制备相关设备如等离子处理仪、显像设备等。所有经由我司售卖的产品均享受售后保障,用户可放心购买。

 

详细信息

牛津仪器 RIE 半导体刻蚀机 Plasmalab 133。刻蚀是半导体器件制造中选择性地移除沉积层特定部分的工艺。在半导体器件的整个制造过程中,刻蚀步骤多达上百个,是半导体制造中常见的工艺之一。本设备支持的晶圆尺寸最大为300mm(330mm基台)RIE设置为GaN刻蚀射频功率:600W,13.56MHz水冷电极:10C-80C终点检测:Verity光发射光谱(200-800nm)带8条气体管线的气体舱,包括以下7个质量流量控制器(MFCs):Ar:100sccmCl2:100sccmBCl3:100sccmN2O:200sccmCHF3:200sccmNH3:100sccmCH4:50sccm

射频功率:600W,13.56MHz
水冷电极:10C-80C
终点检测:Verity光发射光谱(200-800nm)
带8条气体管线的气体舱,包括以下7个质量流量控制器(MFCs):
Ar:100sccm
Cl2:100sccm
BCl3:100sccm
N2O:200sccm
CHF3:200sccm
NH3:100sccm
CH4:50sccm





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