1.产品概述：

本沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等，工艺性能稳定、模块化结构，采用行业的软件控制系统。可通过直流溅射及射频溅射方式镀膜，能制备各种金属、合金薄膜、非金属薄膜、化合物薄膜等。可溅射材料广泛，包括各种金属、合物薄膜、非金属薄膜、化合物薄膜等。溅射模式多样，例如直流溅射、反应溅射、斜靶共溅射等。采用计算机控制，具有液晶显示屏、鼠标键盘操作，windows 会话界面，操作简便，并支持自动控制和手动控制两种方式，可实现真空系统及工艺过程的全自动化操作。

2.设备用途：

用于纳米单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大院校、科研院所的薄膜材料的科研项目

3.真空室

真空室结构:六边形侧开门

真空室尺寸:φ350x370mm

限真空度:≤6.0E-4Pa

沉积源:永磁靶1套，φ2英寸

样品尺寸，温度:φ2英寸，1片，高800℃

占地面积（长x宽x高）:约1米x1米x1.9米

电控描述:手动

工艺:片内膜厚均匀性：≤±3%