1. 产品概述

KS-CM300/200单片式化学清洗机是一款高度专业化的清洗设备，广泛应用于各种半导体制造过程中的清洗工艺。其设计使其能够高效地处理沉积清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗以及CMP（化学机械抛光）后清洗等多个步骤，涵盖了前段工艺（FEOL）和后段工艺（BEOL）的清洗需求。

该设备特别适配高温SPM（硫酸-过氧化氢混合液）工艺，具备难以匹敌的工艺覆盖率，达到80%以上。这一特性确保了无论是在高温条件下，还是在苛刻的化学环境中，清洗效果依然优异，从而极大地增强了晶圆的洁净度，确保后续工艺的顺利进行。

KS-CM300/200还搭载了公司独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴。这种喷嘴经过精心设计，能够在提供高洗净能力的同时，减少对晶圆表面的潜在损伤，确保即便是最为脆弱的薄膜结构或精细图形，也能在清洗过程中得到充分保护。由此，洁净度达到了半导体制造业先进制程所需的严格标准，符合芯片生产的需求。

2. 产品优势：

可配置8腔体、12腔体和16腔体，单Chamber占地面积更小
具有双面清洗能力，可配置多种化学液：
DHF,SC1,SC2,DIO3,H2SO4,IPA,DSP,ST250,EKC等
自主国产化设备，搭配芯源高速自研机械手
SC1/SC2在线及时混合DMS，可使用多种浓度配比
液体流量一键设定，闭环反馈自动调节
Chamber自动清洗，减少PM时间

3. 应用域：

RCA标准清洗
气相沉积清洗
CMP、TSV后清洗
刻蚀后清洗
EPI、ALD清洗

用于聚合物、薄膜材料的去除