1. 产品概述

SENTECH 集群系统包括等离子体蚀刻和/或沉积模块、一个转移室和一个真空负载锁或盒式站。包括搬运机器人在内的转移室有三到六个端口。多可以使用两个盒式磁带站来提高吞吐量。

2. 主要功能与优势

高产量和高通量

等离子蚀刻和沉积模块可以与多达两个盒式工作站结合使用，以提高可重复性、高产量和高吞吐量处理高达 200 毫米的晶圆。

灵活的流程配置

三到六个端口转移室可用于聚集ICP等离子蚀刻系统、RIE蚀刻系统、原子层沉积系统和ICPECVD沉积工具，以满足研发和生产的要求。样品可以通过真空装载锁和/或真空盒站进行装载。

灵活的承运商处理

SENTECH集群配置适用于处理不同尺寸的晶圆，无需更改硬件，使用允许He-back-backing冷却的载体。不同间距的晶圆盒也是可以互换的

3. 灵活性和模块化

SENTECH 集群配置可用于处理直径从 100 毫米晶圆到直径达 200 毫米的各种基板。

这些系统提供不同别的自动化，从真空盒装载到多六端口集群配置的单工艺腔室，不同的蚀刻和沉积模块提供高灵活性和高吞吐量。

所有SENTECH集群系统均由先进的硬件和SIA操作软件控制，具有客户端-服务器架构。一个经过充分验证的可靠可编程逻辑控制器（PLC）用于所有组件的实时控制。