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起订量：
KEKO CAM-H 低温共烧陶瓷流延机LTCC
- 型号
- KEKO CAM-H
- 参数
- 应用领域:电子
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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
KEKO(大型)流延机CAM-H系列
CAM-H系列流延机
CAM-H型流延机为KEKO公司面向产品应用的流延机。先进的干燥系统设计使得该设备非常适合厚膜产品。安装有众多的温度及空气流量传感器用于工艺控制。使用±10um的高精度厚度测量系统对流延厚度进行不间断监测。全自动的流延缝隙控制可自动进行零位校准操作。流延过程在触摸屏或外置电脑上显示。预设的菜单系统可迅速启动新的流延操作。
一系列针对客户不同需求的选件包括但不仅限于：
瓷带边缘切割系统
高达3个不同的干燥区
可达20米的干燥区可实现2米阶梯控温
针对工艺监控的数据链
可进行标记的激光膜厚测量系统
浆料过滤桶
设备特征：
适用于5~500um厚度浆料流延
适用于溶剂型或水基浆料
自动跟踪陶载带位置
先进的干燥系统
高精度及稳定的的膜厚控制
浆料缓冲后再进给到流延刀
先进的带有微分水平控制的浆料罐
先进的高精度流延厚度控制
设备技术参数：
流延速度：0.1~6m/min可调节
载带宽度：250mm或450mm或600mm 取决于具体设备型号
流延宽度：200mm或380mm或500mm
