• 易于安装
• 基于视窗结构的软件，很容易操作
• *的光学设计，以确保能发挥出*的系统性能
• 能够自动的以0.01度的分辨率改变入射角度
• 高功率的DUV－VIS光源，能够应用在很宽的波段内
• 基于阵列设计的探测器系统，以确保快速测量
• zui多可测量12层薄膜的厚度及折射率
• 能够用于实时或在线的监控光谱、厚度及折射率等参数
• 系统配备大量的光学常数数据及数据库
• 对于每个被测薄膜样品，用户可以利用*的TFProbe3.0软件功能选择使用NK数据库、也可以进行色散或者复合模型（EMA）测量分析
• 三种不同水平的用户控制模式：专家模式、系统服务模式及初级用户模式
• 灵活的专家模式可用于各种*的设置和光学模型测试
• 健全的一键按钮（Turn－key）对于快速和日常的测量提供了很好的解决方案
• 用户可根据自己的喜好及操作习惯来配置参数的测量
• 系统有着全自动的计算功能及初始化功能
• 无需外部的光学器件，系统从样品测量信号中，直接就可以对样品进行精确的校准
• 可精密的调节高度及倾斜度
• 能够应用于测量不同厚度、不同类型的基片
• 各种方案及附件可用于诸如平面成像、测量波长扩展、焦斑测量等各种特殊的需求
• 2D和3D的图形输出和友好的用户数据管理界面。
• 可用于微观区域选项的数字成像工具
• 对整个小区域可进行反射测量的整体式反射计

系统配置：

• 型号：SE200BA-MSP-M300
• 探测器：阵列探测器
• 光源：高功率的DUV-Vis-NIR复合光源
• 指示角度变化：可编程设定，自动可调
• 平台：ρ-θ配置的自动成像
• 软件：TFProbe 3.2版本的软件
• 整合了SE和MSP系列的优点
• 计算机：Inter双核处理器、19”宽屏LCD显示器
• 电源：110–240V AC/50-60Hz，6A
• 保修：一年的整机及零备件保修

基本参数：

• 波长范围：250nm到1000 nm
• 波长分辨率: 1nm
• 光斑尺寸：1mm至5mm可变
• 入射角范围：10到90度
• 入射角变化分辨率：0.01度
• 数字成像像素：130万
• 有效放大倍数：1200×
• 长物镜工作距离：12mm
• MSP光速尺寸：2-500μm可调
• 样品尺寸：zui大直径为300mm
• 基板尺寸：zui多可至20毫米厚
• 测量厚度范围*：0nm〜10μm
• 测量时间：约1秒/位置点
• 精确度*：优于0.25％
• 重复性误差*：小于1 Ǻ

应用领域： 

• 半导体制造（PR，Oxide, Nitride..）
• 液晶显示（ITO，PR，Cell gap... ..）
• 医学，生物薄膜及材料领域等
• 油墨，矿物学，颜料，调色剂等
• 医药，中间设备
• 光学涂层，TiO2, SiO2, Ta2O5... ..
• 半导体化合物
• 在MEMS/MOEMS系统上的功能性薄膜
• 非晶体，纳米材料和结晶硅

产品可选项：

• 用于反射的光度测量或透射测量
• 用于测量小区域的微小光斑
• 高分辨率数字摄像头
• 用于MSP的超长物镜
• X－Y成像平台（X-Y模式，取代ρ-θ模式）
• 加热/致冷平台
• 样品垂直安装角度计
• 波长可扩展到远DUV或IR范围
• 扫描单色仪的配置