采用单片机作为控制核心部件，有*jinque的控温精度，紧凑美观。该设备对一些温度敏感材料（如晶体、半导体、陶瓷等）进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单，操作简便，安全可靠，是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等*的工具。

产品特点：
加热面积大，加热均匀，升温快；
采用微处理芯片jinque控制温度，持续加热，抗电磁干扰；
特殊防腐材料，耐腐蚀，使用寿命长；
设计美观大方；

热板表面材料：阳极氧化铝
温度加热范围：50℃到150℃（可升级到250℃）
温度均匀性：工作界面上±1%
适用基片尺寸：10mm~150mm 
配置真空端口，与真空泵连用可以使基片和热板的紧密接触，提高导热性。
P.I.D温度控制，数字显示，可编程。
高亮度4位数字LED显示温度
控温显示jinque到0.1位（℃/℉）
真空度＞15”；(需要配置一台小型真空泵)
外观尺寸：350×290×100mm。
热板配置直径2.5mm顶针，升起高度<=3mm；
3根顶针，外接圆内径约75mm；
配置定时器，可编程定时控制真空和顶针。

应用：
固化光刻胶，前烘，坚膜等
固化环氧塑脂
其它需要高精度控温的场合