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采用单片机作为控制核心部件，有*准的控温精度，紧凑美观。。该设备对一些温度敏感材料（如晶体、半导体、陶瓷等）进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单，操作简便，安全可靠，是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等*的工具。
产品特点：
加热面积大，加热均匀，升温快；
采用微处理芯片准确控制温度，持续加热，抗电磁干扰；
特殊防腐材料，耐腐蚀，使用寿命长；
设计美观大方；
热板表面材料：阳极氧化铝
温度加热范围：50℃到150℃
温度均匀性：工作界面上±1%
适用基片尺寸：10mm~100mm
P.I.D温度控制，数字显示
高亮度4位数字LED显示温度
控温显示准确到0.1位（℃/℉）
外观尺寸：150×150<25mm。
应用：
固化光刻胶，前烘，坚膜等
固化环氧塑脂
其它需要高精度控温的场合
