等离子体表面活化处理机

SCE115等离子体表面活化处理机

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具体成交价以合同协议为准
2024-05-16 16:26:25
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迈可诺技术有限公司

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产品简介

应用:
芯片封装,工业应用,医学应用等,是小尺寸实验室R&D 或小规模生产的理想选择。

详细介绍

等离子体表面活化处理机表面处理工艺:

1、清洗                          

去除纳米级的残留物

加强打线键合前的粘着性

2、灭菌处理

去除表面残留微生物

3、表面刻蚀

例如PTFE表面刻蚀或者硅表面微结构

4、活化

渲染表面的亲水性或疏水性

键合和沉积前的表面预处理

5、聚合处理

沉积带官能分子团的聚合物

等离子活化表面

移植聚合物到活化后的材料表面

 

等离子体表面活化处理机应用领域

REM TEM分析、考古学、小规模生产线

人造橡胶工业、塑料工业、汽车工业、纺织工业

半导体研发中心、半导体制造工厂

制药技术、传感技术

杀菌处理

技术参数:

型号(Modle)

SCE104

SCE106

SCE108

SCE110

SCE115

SCE150

SCE604

腔室尺寸

(Φ*L mm

102 x 203

152 x 203

202 x 203

254 x 457

381 x 457

254 x457

带平行极板

102 x 203

4

腔体容积(L

1.65

3.71

6.6

23.2

52.1

23.2

1.65

腔体材质

石英舱体

石英舱体

石英舱体

石英舱体

石英舱体

石英舱体

石英舱体

腔体形状

圆柱体

圆柱体

圆柱体

圆柱体

圆柱体

圆柱体

圆柱体

频率(MHz)

13.56

13.56

13.56

13.56

13.56

13.56

13.56

功率RF (W)

0~150

0~150

0~600

0~600

0~1000

0~300

0~600

可选功率

RF(W)

300

300

1000

300/1000

300/600

600/1000

300/1000

控制方式

手动

手动

自动调谐

自动调谐

自动调谐

手动

自动调谐

外形尺寸 HxD, mm

584 x 660 x 762

584 x 660 x 762

584 x 660 x 762

560 x 914 x 711

711 x1626 x 813

N/L

915 x 915 x 1829

泵抽气速率

(立方英尺/min)

3.8CFM

3.8CFM

3.8CFM

23.3CFM

42.4CFM

14.7CFM

23CFM

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