• 光刻胶灰化、除渣和硅片清洗

• 在引线键合、倒装芯片底部填充、PCB 去污之前清洁芯片

• 生物医用涂层前表面处理，提高医用植入物的亲水性

• 环氧树脂粘合前的光学元件、玻璃、光纤头和基板清洁

• PDMS、微流体、载玻片和芯片实验室

• 改善金属与金属或复合材料的粘合

• 改善塑料、聚合物和复合材料的粘合

特征：

• 大型样品室（内径：9 英寸/230 毫米，深度：13.4 英寸/340 毫米）。足以容纳一个 8 英寸晶圆，一个或两个 25/50 槽 6"/4" 石英晶圆舟。

• 等离子放电法：电容耦合等离子放电与外部弯曲放电电极。

• 连续和脉冲等离子体。脉冲比可以从 100%（连续）更改为小于 1%。Tergeo 等离子系统不仅以 1 瓦的间隔调整射频功率瓦数，而且还产生连续和脉冲等离子。改变等离子体强度超过几个数量级。

• 操作方式：自动配方执行；自动作业序列执行；手动操作。

• 等离子传感器：等离子强度传感器实时监测等离子状态，并为用户提供不同配方条件下等离子强度的定量反馈。等离子传感器还可以监测等离子灰化过程的进程并用作终点指示器。等离子强度实时显示在液晶触摸屏显示器上。

• *过程控制功能：压力传感器、温度传感器、MFC 中的气体流量计、等离子强度传感器、自动阻抗匹配。

• 腔室设计：铝法兰和厚壁高纯度石英管增强了耐化学性并减少了派热克斯玻璃中的碱性杂质（Ca、K、Na）。

• 样品架：4mm厚高纯石英板，尺寸：220mmX280mm。

• 腔体尺寸：内径：9″/230mm；外径：9.44″/240mm；深度 13.4 英寸/340 毫米

• 射频电极：外部电容耦合射频电极缠绕在石英管上。外部射频电极设计可实现更大、更均匀的等离子体体积，同时也消除了与内部金属射频电极设计相关的离子溅射和加热问题。

• 射频电源：具有自动阻抗匹配的13.56MHz高频射频电源。射频功率有 13.56MHz 时的 150 瓦、300 瓦和 500 瓦三种选择。射频功率可以以 1 瓦的间隔进行调整。与低效率、低成本的 KHz 电源相比，13.56MHz 射频电源产生更高密度的等离子体。

• 气体输入：最多三个 MFC 控制的气体输入（0~100sccm）。一个额外的排气口和吹扫口。¼ 英寸世伟洛克压缩接头连接器。

• 用户界面：7英寸电阻式触摸屏，用手指触摸，无需手写笔。

• 配方和工作支持：总共 20 个可定制的配方。作业序列中最多三个清洁步骤。

要求：

• 交流输入：110V~230V通用交流电源支持

• 抽气口：NW/KF25

• 抽真空速度：3.5 cfm 或更高。

• 真空泵极限压力：50mTorr以下