EDC湿法刻蚀显影机

EDC-650Hz-23NPPBEDC湿法刻蚀显影机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-05-16 11:30:07
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迈可诺技术有限公司

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产品简介

EDC湿法刻蚀显影机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺,制版的表面显影。

详细介绍

EDC湿法刻蚀显影机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺,制版的表面显影。

一、涂胶显影机工作原理:

1)可订制湿法处理全套工艺(显影,腐蚀,清洗,甩干);

2)拥有样品清洗,氮气吹扫,甩干,背部清洗作为必配功能,确保 “Dry InDry Out”;

3)特制的顶盖阀门控制(VoD技术),确保试液无滴漏;

EDC湿法刻蚀显影机具有可编程阀,它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行,如冲洗(通常是去离子水或溶剂),然后干燥(通常是氮气)等之后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在*干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。涂胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。

二、涂胶显影机主要性能指标:
1、腔体尺寸:9英寸 (220 毫米);
2、Wafer&芯片:直径6英寸(150毫米)的晶圆片或者5x5英寸(125毫米)的方片;
3、非真空托盘:聚丙烯材质非真空托盘,可承载2、3英寸及150毫米的晶圆片-并带有背面清洗功能;
3、转动速度:0-12,000rpm,
5、马达旋涂转速:稳定性能误差 < ±1%;
6、工艺时间设定:1-5999.9 sec/step 0.1 精度;
7、高精度数码控制器:PLC控制,设置点精度小于0.006%;
8、程序控制:可存储20个程序段,每个程序段可以设置51步不同的速度状态;
9、分辨率:分辨率不超过1转/分,可重复性不超过1转/分,美国国家标准技术研究院(NIST)认证过的,并且无需再校准!]
10、腔体开关盖板:透明ECTFE材质圆顶盖板,便于实时进行可视化操作;
11、腔体材质说明:用聚丙烯材质制成的带有联动传感触点的合瓣式舱体;
12、配套分析软件:SPIN3000操作分析软件;
13、配套真空泵系统:无油型 220~240伏交流,50/60赫兹;

三、适用工艺(包括但不限于下述湿法制程)
光刻胶显影(KrF/ArF)
SU8厚胶显影
显影后清洗
PostCMP清洗
光罩去胶清洗
光刻胶去除
金属Lift-off处理
刻蚀微刻蚀处理



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