软骨3D压痕厚度轮廓测试分析仪，3D THICKNESS MAPPING，关节表面轮廓绘图分析仪

使用测力传感器下方的针形探针3D厚度映射，可以在较硬的基材（例如，骨头上的软骨层）上绘制材料的表面轮廓和厚度。 这是通过“ XY扫描”和“查找接触”功能完成的。 “查找接触”功能以恒定的速率移动针头，直到它刺入上部材料（例如软骨）表面，并在检测到过渡到更硬的材料（例如骨骼）时停止。 表面的垂直位置（载荷开始增加的位置）与界面的垂直位置（位移/力曲线中的di一个拐点）之间的差提供了垂直厚度。 可以使用先前使用Mach-1 Motion软件中的“正常压痕”功能获得的表面方向来计算厚度分布。

- 之3D法向压痕映射和厚度测试分析（3D NORMAL INDENTATION MAPPING） 和3D厚度映射测试分析（3D THICKNESS MAPPING）

压痕亮点特点

1、可不规则曲面压痕mapping和厚度mapping

2、可在多孔板中高通量压痕测试和厚度测试

3、可以培养基液中直接压痕测试和厚度测试

4、不要求垂直压痕

5、压痕和厚度自动化测量计算

6、产品成熟，文献量大（数百篇）