等离子电晕处理机主要特点：

等离子体和固体、液体或气体一样，是物质的一种状态，也叫做物质的第四态。
对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。
等离子体的"活性"组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。
等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。。

常用的气体为：纯净空气、氧气、、氩气、氮气、混合性气体、CF4等。适度的较长时间（15分钟以上）的等离子处理，材料表面不但被活化还会被刻蚀，使之具有*的浸润能力。

等离子体和固体、液体或气体一样，是物质的一种状态，也叫做物质的第四态。
对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。
等离子体的"活性"组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。
等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。

二、控制系统：触摸屏 PLC自动控制 
进气系统：2—5路工作气体可选：Ar2、N2、H2、CF4、O2 
特 点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的 
用 途：适用于印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。

1、印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。
2、半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗 
3、硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化 

可用PTL plasma清除方式改变BGA有机基板等的表面性质 
●LCD的ITO电极清洗;洗ITO电极后会提高ACF的粘贴强度。 
●COF(ILB)接合面的清洗;清洗与芯片（Chip）接合的薄膜基板上之各处。 
●OLB(FOG)接合面的清洗;清洗LCD/PDP面板与薄膜基板间的接合面。 
●COG的清洗;将激励IC直接安装在玻璃基板前的清洗。 
薄膜基板的清洗;清除附翍在薄膜基板上的有机污染物。 
●金属基板的清洗;清除附翍在接合部份上的有机污染物，以提高密封树脂的剪断强度。 
●晶片的感光性薄膜;用等离子除去晶片上的感光薄膜（保护膜）。 
●BGA基板与粘结垫的清洗;由于粘结垫的清洗，提高引线粘结性以及密封树脂的剪断剥离强度。 
●CPS的清洗;清除倒转式芯片（Chip）和与CSP焊接球部接触面上的有机污染物。 
●合芯片包的清洗;清洗复合电子部件的接触部份。

主要应用领域：手机外壳、笔记本电脑、汽车保险杠、安全气囊等各种ABS、PC材料的客体喷涂前的表面预处理。LCD大气辉光宽幅等离子清洗机