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奥泰Metcal(OK)MFR-2200系列焊台
MFR-2200 系列焊台的特点是具有双路输出功能,使用户能够选择操作一个手柄或同时操作两个手柄。
型号: Metcal(OK...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 22:18:42
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Metcal(OK)MFR-2200OK烙铁Metcal奥泰OK焊台
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奥泰Metcal-MX-5200 电烙铁
与 MX-5000 系列相同,新型 MX-5200 焊接、拆焊和返修系列提供增强的功率和工艺控制,现在又带有双路输出。
型号: Metcal(OK...
所在地:北京市
参考价:
面议更新时间:2021/9/7 22:11:53
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Metcal(OK)MX-5200烙铁奥泰电烙铁
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奥泰Metcal(OK)CV-5200智能焊接系统
Metcal 焊台通过SmartHeat技术已经手工焊接行业达35年。智能加热的意思是热能瞬间的按需传递到焊点。
型号: Metcal(OK...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 22:04:55
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Metcal(OK)CV-520OK烙铁Metcal奥泰OK电烙铁
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奥泰Metcal-MX-500智能焊接系统
Metcal 的 MX-500 焊接和返修系统已经过重新打造,在台式焊接工具上添加了最xin功能并赋予其崭新形象。
型号: Metcal(OK...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 22:00:42
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Metcal(OK)MX-5000OK烙铁Metcal奥泰OK电烙铁
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GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统
EVG的GEMINI FB XT集成熔合系统扩展了当前标准,并结合了更高的生产率,更高的对准度和覆盖精度,适用于诸如存储器堆叠,3D片上系统(SoC),背面照明...
型号: GEMINI FB...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 17:34:53
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GEMINI FB低温活化异质键合生产键合SOI材料
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EVG 850 SOI的自动化生产键合系统
SOI晶片是微电子行业有望生产出更快,性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术,可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅...
型号: SOI and D...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 17:33:23
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EVG 850低温活化异质键合生产键合SOI材料
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EVG 850LT SOI和直接晶圆键合系统
适用于SOI,MEMS,化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统; 技术数据:EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操...
型号: SOI and D...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 17:30:44
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EVG 850低温活化异质键合HybridSOI材料
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EVG 810LT LowTemp 等离子激活系统
适用于SOI,MEMS,化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统; 技术数据:EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操...
型号: EVG 810LT...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 17:28:47
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EVG 810LTPlasma异质键合Hybrid混合键合
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EVG 320 自动化单晶圆清洗系统
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。
型号: EVG 320 ...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 17:25:34
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Wafer CleaningSOI材料异质键合解键合 清洗兆声波
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EVG 301 单晶圆清洗系统
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。
型号: EVG 301 ...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 17:22:45
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Wafer CleaningHybrid BondingEVG清洗活化激活
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融合和混合键合系统
融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层连接,该介电层用于工程衬底或层转移应用,例如背面照明的CMOS图像传感器。混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘...
型号: Fusion an...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 17:20:29
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FusionHybrid BondingEVG反面对准混合键合
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EVG 6200 BA自动键对准系统
EVG粘合对准系统提供了zui高的精度,灵活性和易用性,模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。
型号: Automated...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 16:27:08
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薄片转移激光解机械解光刻机光刻
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EVG 620BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产
型号: EVG Bond ...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 16:25:15
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UV解大尺寸薄片工艺激光解键和TAIKO背面工艺
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EVG 610BA 键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统
型号: EVG Bond ...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 16:21:33
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键合SOI键合解键合临时键合低温键合
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Automated Production Wafer Bonding
集成的模块化大批量生产系统,用于对准晶圆键合;GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现zui高水平的自动化和过程集成。
型号: GEMINI Wa...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 16:14:46
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MEMS玻璃浆料键合混合键合HybridGEMINI
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EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统
VG320 D2W 是一个高度灵活的平台,具有通用的硬件/软件界面,可与第三方选择和放置模具粘接系统实现无缝集成。
型号: EVG®...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 16:03:06
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阳极键合胶键合混合键合Hybrid高真空 键合
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EVG 540 自动晶圆键合
单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产
型号: EVG 540 ...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 16:00:55
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EVG 异质键合EVG 晶圆键合SmartcutFusion金属键合
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EVG 510晶圆键合系统
用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容
型号: EVG 510 ...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 15:13:43
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功率器件化合物半导体3D集成MEMSCOME图像传感器
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EVG 501 晶圆键合系统
适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统
型号: EVG 501 ...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/7 15:06:35
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键合微流控直接键合先进封装EVG
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SEMSYSCO晶圆电镀平台:Galaxy仪器设备
借助Galaxy批处理晶圆,我们将多年的批处理晶圆经验与通常仅在单个晶圆工具上才能找到的过程控制技术相结合。此外,该平台还可以满足您的流程需求,使您可以启动原型...
型号: SEMSYSCO ...
所在地:北京市
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面议更新时间:2021/9/3 16:45:53
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SEMSYSCOGalaxy晶圆电镀批量检测封装检测