EVG320 D2W  混合键合面激活和清洁系统

EVG®320 D2W   Automated Die Preparation and Activation System

EVG320 D2W 是一个高度灵活的平台，具有通用的硬件/软件界面，可与第三方选择和放置模具粘接系统实现无缝集成。它还可根据集成和线平衡要求作为独立系统运行。该系统融合了 EVG 先进的清洁和等离子激活技术，可在其行业标准的 W2W 融合和混合粘结平台上使用，并已在全球数百个安装模块中得到验证。此外，EVG320 D2W 还配备了 EVG 的对齐验证模块 （AVM），这是一个集成的计量模块，可直接反馈模具粘结器的关键过程参数，如模具放置精度和模具高度信息以及粘结后计量，以改进过程控制。它还具有灵活的基板处理功能，可容纳任何类型的模具载体或薄膜框架，可支持等离子激活、混合和融合粘合清洁度标准以及 SECS/GEM 标准支持。

特征

最多六个过程模块

全自动盒式到盒式磁带或从 FOUP 到 FOUP 处理

通用模具载体输入，包括胶片框架和定制载体格式

通用硬件/软件界面，实现与第三方选点模具粘接系统的无缝集成

融合和混合结合的行业标准清洁和激活模块

计量模块允许进给转发和反馈回路来托管和连接拾取和放置模具粘合系统

GEMINI®FB  自动化集体晶圆对晶圆接合系统

GEMINI® FB   Automated Collective Die-to-Wafer Bonding System

高容量生产系统集体die-to-wafer (Co-D2W)键

特性

一个有前途的方法混合D2W结合集体D2W (Co-D2W)。 在Co-D2W结合,多个模具转移到最终的晶片在一个处理步骤。 制造流Co-D2W焊接过程由四个主要部分:载体制备、载体的人口,晶片键合和载体分离。 EVG GEMINI FB配置为D2W Co-D2W集成流中键是一个决定性的元素,使有效的清洁和载体的转移安装模具,焊接和载波分离系统。 GEMINI FB系统行业标准对薄片以及Co-D2W融合和混合成键。

特性

灵活的处理晶片和运营商定制的死亡

行业标准SmartView®NT面对面债券对准器载波设备晶片对齐

六预处理模块:

清洁模块

LowTemp™等离子体活化模块

校准验证模块

热压键模块

XT框架概念与EFEM最高吞吐量(设备前端模块)