EVG 620 BAAutomated Bond Alignment System

EVG 620BA  自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产

EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为zui大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。

EV Group的键合对准系统具有zui高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。

特征

zui适合EVG 501，EVG 510和EVG 520IS粘合系统

支持zui大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准

手动或电动对准台

全电动高分辨率底面显微镜

基于Windows 的用户界面

在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具

选件

自动对齐

红外对准，用于内部基板键对准

NanoAlign 封装可增强处理能力

可与系统机架一起使用

面罩对准器的升级可能性

技术数据

常规系统配置

桌面

系统机架：可选

隔振：被动

对准方法：背面对齐：±2 µm 3σ；  透明对准：±1 µm 3σ

红外校准：选件