EVG 610 BA  Bond Alignment System

EVG 610BA   键对准系统

适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统

EVG610键合对准系统设计用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。

特征

zui适合EVG 501和EVG 510粘合系统

晶圆和基板尺寸zui大为150/200 mm

手动高精度对准台

手动底面显微镜

基于Windows 的用户界面 的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；桌面系统设计，占用空间zui小；支持红外对准过程；研发和中试生产线的zui佳总拥有成本（TCO）；

EVG610 BA技术数据

常规系统配置：

桌面

系统机架：可选

隔振：被动

对准方法

背面对齐：±2 µm 3σ ； 透明对准：±1 µm 3σ

红外校准：选件

对准阶段

精密千分尺：手动；       可选：电动千分尺

楔形补偿：自动