Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装

Epoxym ™Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-08-05 13:30:23
569
属性:
价格区间:20万-30万;仪器种类:微流控芯片系统;应用领域:医疗卫生,化工,生物产业,石油;
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产品属性
价格区间
20万-30万
仪器种类
微流控芯片系统
应用领域
医疗卫生,化工,生物产业,石油
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北京燕京电子有限公司

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产品简介

Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。
其使用步骤分为两步:步骤一,使用硅树脂(例如PDMS)浇筑在需要复制的模具上,制作一个反模;步骤二,利用制作出来的硅树脂反模,使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。

详细介绍

Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™

图片

 

简介

Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。

Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™其使用步骤分为两步:步骤一,使用硅树脂(例如PDMS)浇筑在需要复制的模具上,制作一个反模;步骤二,利用制作出来的硅树脂反模,使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。

套装包含:

 

规格参数

功能图解

 

说明:

1.底座;                2.硅树脂模具支架;      3.开放式支架;

4.环氧树脂模具支架;    5.O型圈;              6.压缩弹簧;

7.M5带肩螺钉;        8.M3沉头螺钉;         9.硅树脂模具(不含,步骤1中制作)

 

应用系统

微流控芯片制作

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