Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™

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简介

Flexdym芯片快速制备系统芯片热压成型机Sublym100 ™来自法国Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym™材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的热压键合。Flexdym芯片快速制备系统芯片热压成型机Sublym100 ™使用时，仅需3步，便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作，无需额外处理（等离子、溶剂或真空），使用简单，操作方便，是微流控芯片实验室的有力工具。

设备特点：

• 结构紧凑，可以在实验室灵活放置
• 安装简单，只需要插上电就可以用
• 使用简单，无需专业培训即可操作

规格参数

*更多内容，请参阅附件。

功能图解

操作步骤

1、Flexdym™薄片放在模具上，模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。

2、在Sublym100™中成型20~90s，这个步骤直接在通风橱里进行即可。

3、无需额外处理（等离子、溶剂或真空）即可完成键合。

应用系统

微流控芯片制作