Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™

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简介

Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料，其物理性质与PDMS相似，但抛弃了PDMS加工工艺复杂，加工时间长等缺点，是制作微流控芯片的新选择。Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型，键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理，只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外，Flexdym ™具有极低的粘度，可用于快速热成型，填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。

材料优势

• 生物相容性USP VI类
• 无吸附
• 长达2年的保存期
• 透光性好，荧光背景低
• 具有透气性
• 可以热压成型，适合大规模工业生产
•  

规格参数

*更多内容，请参阅附件。

功能图解

吸附性对比（罗丹明染料残留实验）：

光吸收曲线：

应用系统

微流控芯片制作