一、仪器仪表透明防水电子灌封胶特点：
高透明电子灌封胶为低粘度单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～220℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，*符合欧盟RoHS指令要求。
二、仪器仪表透明防水电子灌封胶用途：
厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的浅层灌封与涂覆，仪器仪表，电子电源等产品的灌封！
三、仪器仪表透明防水电子灌封胶用途及使用方法使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开包装盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶*固化需7天以上时间。
仪器仪表透明防水电子灌封胶特点：
有良好的绝缘性和*的耐电晕、抗漏电性能特性.因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能；
耐热性、耐潮性、耐寒性较好，应用后可以延长电子配件的寿命。
加成型，可室温以及加温固化
具有防潮、防水效果。
四、注意事项：
施胶完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
